激光晶體材料項目聚焦晶體材料鍵合核心技術和工藝的自主研發，有效提升激光器的可靠性和穩定性，降低封裝成本，推動激光器件封裝技術的微型化發展。通過項目，計劃進一步拓展其自主核心技術及器件產品在汽車級、工業級、民用消費級以及軍工等領域應用，力爭在相關細分市場塑造創新引領優勢。

芯飛睿加入寶山“先投后股”項目最先出現在芯飛睿。

工廠配料包裝壓料流程簡單介紹最先出現在芯飛睿。

MgO:LiNbO₃最先出現在芯飛睿。

YCOB最先出現在芯飛睿。

鈦寶石最先出現在芯飛睿。

南京光寶光電科技有限公司上海工廠宣傳片最先出現在芯飛睿。

ZGP最先出現在芯飛睿。